Muropaketti @ San Francisco: Muropaketin toimituksen yhden miehen iskuryhmä saapui Yhdysvaltoihin viime viikolla ja valmistautui San Diegossa muutaman päivän huomenna virallisesti alkavaan Intelin kaksi kertaa vuodessa järjestettävään Developer Forum -tapahtumaan. Huhtikuussa Shanghaissa Kiinassa järjestetty Spring-tapahtuma keskittyi lähinnä Intelin vähävirtaiseen Atom-mobiiliprosessoriin. San Franciscossa järjestettävässä syksyn Fall-tapahtumassa on luvassa ensikäden tietoa uudesta Nehalem-arkkitehtuurista, siihen perustuvista prosessorimalleista, Intel X58 -piirisarjasta sekä Larrabee-arkkitehtuurista.

Kolmipäiväisen tapahtuman aikana Intelin johtajat puhuvat sadoille kansainvälisen lehdistön edustajille, analyytikoille ja yhteistyökumppaneilleen kehitteillä olevista tekniikoista, tuotteista sekä tulevaisuuden näkymistä. Pelkästään lehdistölle tarkoitettu Day 0 käynnistyi juuri ja tämän päivän aiheita ovat: Connected Visual Computing (CVC), Connecting the Physical and Digital Worlds: Sensing sekä Mobile Aware Devices. Esillä on myös muutamia teknologiademoja, kuten muun muassa tietokonepohjaista tunnistusta käyttävä auto, langatonta ulkopuolista 3D-grafiikkarenderöintiä käyttävä mobiililaite sekä ihmisen kävelytyylin tunnistava järjestelmä kodin lämpötilan ja esimerkiksi mielimusiikin säätelyyn.

Raportoimme Muropaketissa tämän viikon aikana reaaliajassa IDF Fall 2008 -tapahtumasta ja myöhemmin tässä kuussa on vielä luvassa kattavampi artikkeli Intelin tulevista uutuustuotteista.

Intel, Press kit - Intel Developer Forum

Sampsa Kurri